記憶體封測業醞釀漲價 力成、南茂、華泰等進補
記憶體供不應求熱潮延燒，繼DDR4、DDR5等晶片報價狂升之後，後段封測廠受惠訂單蜂擁而入，近期也醞釀漲價。示意圖。 路透
記憶體供不應求熱潮延燒，繼DDR4、DDR5等晶片報價狂升之後，後段封測廠受惠訂單蜂擁而入，近期也醞釀漲價，最快今年底至明年陸續啟動，漲幅上看二位數百分比，力成、南茂、華泰、華東等記憶體封測廠都將受惠，營運大進補可期。
業界人士透露，全球記憶體市場景氣火熱，隨著AI訓練與推論規模擴大，高頻寬與高容量記憶體需求倍增，AI伺服器成為這波記憶體需求大爆發的主力，高頻寬記憶體（HBM）與DDR5滲透率急速提升之下，後段封測廠訂單同步維持高檔不墜。
業界看好，記憶體價格持續上行，庫存水位已回到健康水準，帶動本季起記憶體封測景氣全面轉強，力成、南茂、華泰及華東等國內記憶體封測廠都獲主要客戶追加訂單。市場機制推動下，封測廠開始對不同客戶展開漲價措施，漲幅依不同產品線與客戶，從高個位數百分比到二位數百分比不等，相關漲價效益將陸續發酵。
記憶體封測廠均看好，隨著記憶體需求火熱，產能利用率維持高檔。記憶體封測龍頭力成直言，DRAM相關業務受惠AI帶動記憶體相關應用與新機上市，對第4季與明年首季訂單正面看待，除了AI需求持續強勁外，非AI伺服器也進入更新升級階段，有助推升DRAM需求，力成DRAM相關業務也跟韓系與美系客戶合作。
儲存型快閃記憶體（NAND Flash）方面，力成看好，本季相關封測訂單受惠新一代手機換機潮與資料中心固態硬碟（SSD）需求增加帶動下，將持續走升，明年首季訂單也將淡季不淡。
南茂方面，也已開始切入DDR5相關封測，並接獲美國與國內客戶封裝專案訂單，利基型DRAM則以美國客戶為主，目前DDR5與利基型DRAM訂單量均同步向上，法人估年增率有望達雙位數百分比，年底前狀況都很不錯。
南茂分析，目前DDR4相關封測占其整體DRAM業務七至八成，仍為最大綜，隨著DDR5相關業務逐步增加，占比也會拉高。
華泰近期亦傳出拿下新型DDR5與LPDDR5X測試訂單，法人看好該公司營運谷底已過。
業界認為，隨著AI應用與資料中心擴建步伐延續，記憶體封測族群勢必將在2026年繼續扮演AI供應鏈中不可或缺的關鍵角色，吹響下一波成長號角。
