英特爾攜手台積研發新晶片
英特爾。 路透
英特爾21日於創新日活動宣布，與台積電攜手，打造全球首款符合小晶片（Chiplet）「互連產業聯盟（UCIe）」標準的多晶片封裝晶片，當中包含英特爾與台積電各自生產的IC，開啟全球「晶片製造的新時代」。
業界分析，小晶片架構設計有助降低IC設計與系統客戶成本，由於整合不同製程的晶片，並透過先進封裝技術實現差異化堆疊，實現更多元晶片應用，已成為半導體業界新顯學，吸引大咖爭相投入。
隨著英特爾與台積電完成首款符合UCIe標準的多晶片封裝晶片，意味摩爾定律獲得延續成為可能，讓AI、高速運算等應用更能蓬勃發展，開創半導體新動能。
英特爾、台積電、三星等指標廠2022年3月號召超微（AMD）、高通、安謀（Arm）、日月光、Meta等涵蓋晶圓製造、IC設計、封裝測試、雲端、網路服務業的產業大咖籌組UCIe，目標建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準，並促進開放式小晶片生態系，短短一年半時間，聯盟成員已逾120家。
英特爾與台積電更領頭，強強聯手開發出符合相關規範的晶片，開啟全球「晶片製造的新時代」。
根據英特爾的定義，UCle標準是界定封裝內小晶片之間互連的開放性規範，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，相關設計預期可因應各式AI工作負載的擴張需求。UCle標準最先是發布1.0版規範，今年8月進一步發布1.1版規範，增加對於車輛相關應用的支援等。
英特爾此次攜手台積電，打造的全球首顆符合UCIe標準的多晶片封裝晶片，由以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及由台積電N3E製程節點所製造的Synopsys UCIe IP晶片組成，並採用英特爾EMIB先進封裝技術。
英特爾強調，這款測試晶片展現出台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
業界人士分析，在先進製程逐漸微縮的同時，在單一封裝內，基於模組化架構，納入不同製程、用途各異的小晶片，被視為是節省晶片成本並繼續延伸摩爾定律的方法之一。因此，不同廠商生產的小晶片，如何能夠有效互連運行，就成為後續晶片發展的重要課題。
英特爾執行長基辛格預測，下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。
