博通推出最強網路晶片 台積先進製程接單添新動能
網通晶片龍頭博通4日推出旗下最強網路晶片「Jericho4」，採台積電3奈米生產。（路透）
網通晶片龍頭博通4日推出旗下最強網路晶片「Jericho4」，採台積電3奈米生產，能連結60英里（96.5公里）資料中心，串聯多座資料中心超過100萬組處理器，加速AI運算，有助幫助資料中心與AI系統營運商提高整體效率。
Jericho4資料處理能力約為前一代產品的四倍，不僅效能大幅躍升，並能協助資料中心業者降低耗電量並達到分散資料中心建置等目標，業界看好後市銷售狀況，帶旺台積電先進製程接單續熱。
博通年報已提及，2024年自家所需95%晶圓代工委由台積電生產。Jericho4銷售可期之餘，博通後續後續也將再推出最新「Tomahawk 6」交換器晶片，同樣採台積電3奈米生產，預計7月問世，為台積電業績再添新動能。
博通指出，Jericho4改善了好幾項功能，包括提高資料中心內外不同大型網路之間的網路傳輸量與速度，博通核心交換事業群資深副總裁兼總經理維拉嘉（Ram Velaga）說，這表示客戶能夠串聯好幾座規模較小的資料中心，打造能夠開發或運作AI模型的單一大型系統。
雖然部分博通產品被用於在同一機櫃或同一棟資料中心大樓內傳輸資料，但市場也需要跨建築、甚至以更遠距離傳輸資料的產品。
維拉嘉說，博通的Tomahawk系列晶片能夠串聯單一資料中心內的機櫃，但連線距離通常不超過一公里（約0.6英里），Jericho4設備能處理距離超過100公里的連線。博通表示，新推出的Jericho4產品能夠串聯跨資料中心的超過100萬組處理器，資料處理能力約為前一代產品的四倍。
維拉嘉表示，現在超大型繪圖處理器（GPU）叢集的耗電量已經高到無法集中在單一地點，「當他們試圖打造包含20萬組、甚至10萬組GPU的叢集時，很快就會達到300千瓩（MW）的裝置容量，但現在沒有任何一棟建築能提供這麼多容量」，Jericho系列網路晶片能幫上忙。
他說，Jericho4在8月4日開始出貨給早期客戶，包括雲端服務供應商與網路設備製造商，讓客戶整合到其產品內，要全面部署預計需時約九個月。
為幫助減緩網路流量塞車的問題，Jericho4採用和輝達及超微AI處理器相同的高頻寬記憶體（HBM）上季，在運作時刻先把流量放置到記憶體內。
博通受惠於AI系統設備建構需求增加，該公司生產的路由器和交換器等網路產品，能在繪圖處理器（GPU）之間傳輸資料。企業也試圖讓資料中心容量更接近用戶，從而加快AI模型回應的速度。
維拉嘉表示，這意味著雲端與AI業者須善用位於人口稠密都會區的小型資料中心，串聯好幾座小型資料中心或許更具可行性。
