三星密訪台積電、廣達談AI合作
三星電子共同執行長慶桂顯（左三）日前低調來台，拜訪廣達旗下雲達總部，由廣達副董事長梁次震（左四）、資深副總經理暨雲達總經理楊麒令（左二）接待。並傳出慶桂顯也到台積電拜訪。（取自雲達LinkedIn）
三星電子共同執行長慶桂顯日前低調來台，傳拜訪台積電及廣達集團旗下雲達。消息人士透露，慶桂顯此行有兩大任務，最主要是推廣三星最新高頻寬記憶體（HBM），其次是洽談與台廠可能的AI合作，但並未涉及台韓晶圓代工競合議題。
外界看好，三星為發展生成式AI工具，已投入AI伺服器硬體開發，就AI合作層面，可望與雲達有更進一步的訂單合作，雲達將喜迎三星AI伺服器新訂單商機。
慶桂顯也是三星半導體事業總舵手，掌舵包含半導體事業在內的的裝置解決方案（DS）部門，並兼任三星先進技術研究院（SAIT）主管，在三星集團地位重要，此次訪台備受關注。
對於傳出慶桂顯到訪，台積電昨（15）日表示，不評論市場傳聞。雲達則在LinkedIn上發文證實慶桂顯到訪，強調「很高興能在總部接待慶桂顯博士，分享雲達最新的技術進展」。
據悉，慶桂顯此行也參觀雲達與英特爾合作打造的5G Open Lab，由廣達副董事長梁次震、資深副總經理暨雲達總經理楊麒令等高層親自接待。
消息人士透露，慶桂顯此次來台，最主要任務是推廣三星的高頻寬記憶體產品，主因這波AI熱潮推升高頻寬記憶體需求暴增，三星身為全球DRAM龍頭，卻在高頻寬記憶體市場大好之際，把市場大餅讓給了在高頻寬記憶體深耕多年、產能相對較多的DRAM二哥SK海力士。
此外，DRAM業界老三美光也在高頻寬記憶體市場急起直追，推出多項新品搶市，三星腹背受敵，加緊開發高頻寬記憶體技術。根據三星最新發布的高頻寬記憶體技術藍圖，預估2026年其高頻寬記憶體出貨量將比2023年多13.8倍，2028年產出則會比2023年多出23.1倍，全力搶回市占。
外電先前報導，台積電攜手SK海力士，合組名為「One Team」的戰略同盟，共同開發專用於AI領域的下世代「HBM4」高頻寬記憶體，目標透過匯集台積電與SK海力士在新世代AI半導體封裝上的技術專業，鞏固雙方在AI市場的地位。
為此，慶桂顯此行，希望雲達在組裝AI伺服器時，也能向客戶多宣傳使用三星的高頻寬記憶體，同時希望台積電也能建議客戶搭配使用三星產品進行AI晶片整合。
另一方面，三星去年傳出因憂心營業秘密外流，將自行開發類ChatGPT生成式AI工具，初期先用於集團內部，後續將開放對外使用，市場看好，屆時可望釋出龐大的AI伺服器訂單。
