高通、博世聯手推車用系統單晶片 搶攻 IVI、ADAS 市場
高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）帶領高通積極進軍車用晶片市場。路透
IC設計大廠高通（Qualcomm）和羅伯特‧博世有限公司（Robert Bosch GmbH）今（10）日於2024年美國國際消費性電子展（CES 2024）推出汽車產業首款在單一系統單晶片（SoC）上同時運行資訊娛樂系統（IVI）和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的中央車載電腦。
博世推出的此款整合座艙與 ADAS 功能的全新中央車載電腦，搭載 Snapdragon RideFlex 系統單晶片（SoC）。兩家公司攜手開發的博世全新座艙和 ADAS 整合平台，共同打造軟體定義汽車未來的成果。
高通指出，Flex系統單晶片是專為支持混合關鍵工作負載而設計，可在單一系統單晶片上同時部署數位座艙、ADAS 和自動駕駛（AD）功能。此獨特功能讓汽車製造商實現從入門到頂級車款統一的中央運算和軟體定義汽車架構。
博世的全新車載電腦運用 Flex 系統單晶片，可透過資訊娛樂系統、汽車生命週期管理、數位儀表板和 ADAS 功能，例如物件／交通號誌／車道偵測、自動停車、智慧和個人化導航、語音輔助、多顯示器控制以及相機雷達和超音波資料處理，提供豐富的使用者體驗。
