手機晶片雙雄 高通、聯發科直球對決
高通這幾天在美國夏威夷舉辦驍龍高峰會，展示不少自家晶片支援裝置端生成式AI應用的能力。外界預期，接下來聯發科亮相的新晶片可能也主打終端裝置的生成式AI能力，兩大手機晶片角力戰場將從5G轉移到AI領域。
高通已推出驍龍8 Gen 3旗艦手機晶片，聯發科也將於11月初推出旗艦晶片天璣9300。根據近日陸媒報導，天璣9300的安兔兔跑分成績超越205萬分；最新傳出驍龍8 Gen 3的跑分超過210萬分。兩者跑分相當，兩大手機晶片大廠年度旗艦新品再度直球對決，一較高下。
驍龍8 Gen 3旗艦手機晶片已獲15家品牌廠採用，小米14系列手機將為新晶片首發機種。至於天璣9300方面，首發機種可能是vivo的X100系列。
驍龍8 Gen 3手機晶片採用台積電4奈米製程打造，強調系統功耗效率比前一代產品提升10％，CPU的效能提升30％，功耗效率則提升20％；GPU效能提升25％、功耗效率提升25％。在AI效能方面，驍龍8 Gen 3手機晶片更比上一代產品一口氣提升98％。
