聯發科攜手台積電3奈米 打造明年旗艦晶片已設計定案
聯發科攜手台積電，明年將推出以3奈米製程打造的旗艦晶片。圖／聯合報系資料照片
聯發科與台積電今（7）日共同宣布，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），並預計明年量產。聯發科今年以4奈米製程打造的旗艦晶片天璣9300還未上市，但上述消息顯示其明年的旗艦產品也已經快要準備到位。
聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。聯發科指出，該公司與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科總經理陳冠州表示，該公司在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清則說，多年來，台積電與聯發科技緊密合作，為市場帶來許多重大的創新，很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
台積電3奈米製程相較於5奈米製程技術，邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
