領先三星 台積3奈米8月投產
台積電。圖/聯合資料庫
在晶圓代工三強爭霸中,台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查,台積電三奈米製程近期獲得重大突破,台積電決定八月率先以第二版三奈米製程(N3B)於南北兩地同步投片,正式以鰭式場效電晶體(FinFET)架構對決三星的環繞閘極(GAA)製程。
此外,台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程(N3E)明年加速放量,除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外,還包括應用於平板和筆電等處理器,也會全數導入最新的N3E製程;其餘導入客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。台積電這項布局,也將成為台積電周四(十四日)的法說會中法人關注焦點。
台積電供應鏈透露,台積電還有二奈米的祕密武器在後頭,三奈米製程雖歷經諸多瓶頸及考驗,卻讓研發人員加速打通二奈米任督二脈,內部對二奈米順利試產並量產信心大增,預料會在今年的技術論壇對外揭露進度。
半導體業者指出,台積、三星製程競賽比的是三大關鍵指標:性能、功耗和密度(單位面積內的晶體管數量)。在同樣的製程,看誰做的晶片性能優,功耗更低及電晶體誰的多。
經過一年多努力,台積電在三奈米製程獲得重大突破。據調查,台積電決定如原先計畫,在今年下半年推動三奈米量產,其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器,新竹十二廠研發中心第八期新廠,則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。這是台積電首度將同一製程在南北兩地量產,是台積電研發中心改變以往只設試產線,也設立量產線的全新運作模式。
台積電供應鏈透露,目前台積電初步規畫新竹研發中心的三奈米產能,每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠,將設置約一點五萬片產能。此外,台積電計畫明年全數導入更具成本效益的N3E,規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片,並視客戶導入進度,不排除拉升至更高的產能水準。