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成熟製程三強搶市 各擁利基

半導體示意圖。路透

成熟製程晶圓代工市況向好,相關台廠各擁利基搶市,聯電以嵌入式高壓製程深耕OLED驅動晶片,力積電透過矽電容、晶圓堆疊切入AI先進封裝,世界先進則掌握高壓與電源管理技術,並延伸12吋布局,三家台廠各自使出渾身解數,爭取AI大商機。業界指出,聯電在顯示驅動晶片代工領域具有深厚基礎,嵌入式高壓製程(eHV)建構於邏輯CMOS平台,整合邏輯運算與高壓驅動功能,支援LCD、OLED面板需求,並延伸至micro-LED、micro-OLED等新興顯示應用。

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