長鑫HBM3E開始小量生產 阿里、寒武紀展開測試！最快明年採用
外電報導，長鑫已開始小量生產HBM3E，並計畫明年擴產。圖／取自中國誠通控股集團官網
大陸記憶體廠長鑫存儲在高頻寬記憶體（HBM）有新進展，外電報導，長鑫已開始小量生產HBM3E，並計畫明年擴產；阿里巴巴旗下晶片公司平頭哥、寒武紀等正測試其產品，最快明年採用。美國科技媒體The Information報導，知情人士透露，多家大陸晶片設計商正測試長鑫HBM與旗下處理器配合使用，包括寒武紀及阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥。若測試順利，相關公司最快可於2027年在產品中採用長鑫HBM，相關訂單也可讓長鑫累積生產經驗，為日後擴大HBM量產作準備。
