台積電積極衝刺先進製程 「異質整合」下個競爭焦點
台積電積極衝刺先進製程，穩居晶圓代工龍頭地位，並在先進封裝持續精進，拉開與英特爾、三星等對手的差距。2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）本周登場，台積電先進封裝研發處長陳彥銘將於半導體展期間發表「AI時代的異質整合」專題演講，內容涵蓋2.5D、3D整合、Chiplet，以及高密度封裝下的熱解決方案與應力管理，並進一步談到3DFabric及系統技術協同最佳化（STCO）。業界指出，隨AI晶片持續大型化、立體化，如何兼顧效能、散熱與封裝可靠度，也成為先進封裝下一階段競爭關鍵。
