德國砍20%晶片補助計畫
德國副總理克林拜耳（Lars Klingbeil）9日宣布，原訂2025-28年對晶片產業提供的150億歐元支持計畫，將縮小30億歐元（36億美元），這筆經費將改用於修橋補路等基礎建設上。柏林當局此舉對德國晶片業發展無疑將是一大打擊。
德國振興半導體產業的計畫已經出師不利，包括英特爾公司（Intel）取消在馬德堡的300億歐元建廠計畫。德國電子與數位工業協會（ZEVI）常務董事鮑姆晨發表聲明指出，此舉「不僅對我們國家的經濟活力而言是一項災難性的訊號，對政府的策略性行動能力亦然」。
德國經濟部9日稍晚時在聲明中指出，對德國主權地位而言，微電子「仍是特別重要的關鍵科技」，且政府正在進行一項長期策略，使德國的微電子產業更具吸引力。資助晶片計畫「仍然可以利用」；「這些計畫也被考慮納入2026年預算，目前正在國會走程序」。
彭博資訊2024年曾報導，德國政府已經批准20億歐元補貼額，但迄今尚未撥款。德國經濟部今年3月曾表示，官員原先預料會有12家左右的廠商申請補助，但實際申請家數卻達到預期的三倍之多，大出當局意料。
德國半導體大廠英飛凌（Infineon）表示，削減補貼措施並不會影響該公司已經獲准或已提出申請的計畫。
