台積電今年資本支出續攻新高 漢唐、亞翔等設備鏈看旺到明年
台積電。 圖／聯合報系資料照片
台積電今年資本支出續攻新高，包含先進製程及先進封裝測試、加碼海外廠區投資， 以及全球半導體產業強勁擴廠需求，帶動無塵室供應鏈漢唐、亞翔、帆宣、洋基工程及聖暉營運喊衝，看好營運至少旺到2026年。
帆宣董事長高新明表示，受惠台灣先進封裝設備出貨放量，加上美國、日本、德國及新加坡晶圓廠建廠工程陸續啟動，推升帆宣至8月底在手訂單已逾900億元，創歷史新高。高新明除了對今年下半年營運展望樂觀，並透露要消化這批訂單「都要忙到明年了」。
高新明指出，帆宣與ToK東京應化、AIM Teah三家公司布局先進封裝設備市場合作已十年，近二年搭上業務大幅成長的CoWoS順風車，帆宣負責承接業務、機台製造及維修服務，2024年開始放量出貨。
漢唐先前公布累計在手訂單1,322.6億元，創新高，其中九成業績將於二年內完成認列。台灣在手訂單約占三分之一強，顯示海外大單已入手。漢唐承接大客戶美國二廠業務範疇擴大且承攬位階提升，不僅提供既有機電及無塵室系統，並提供建照管理等更多服務，相當於大客戶美國二廠「某種程度的總承攬商」，但也並非百分之百的統包。
亞翔在法說會公布的今年累計在手訂單衝上2,084.9億元，再創新高，其中半導體占63%；若以地區分，東協55%、台灣43%、大陸僅2%。隨下半年大型專案營收認列高峰到來，全年有望再創佳績。亞翔受惠全球半導體產業強勁擴廠需求、積極布局東南亞市場，來自半導體客戶訂單占大宗，挹注公司未來二至三年營收。
洋基工程在手訂單規模維持在371.49億元高檔，交期到2026年，下半年營運優於上半年。洋基工程近二年轉型，從科技業的機電、無塵室領域，拓展至民生商業、數據中心等新領域。在建工程相當多元，除半導體外，還增加數據中心、台灣艾司摩爾（ASML）統包工程、民生商業工程開發等案。
聖暉近來手握十座CSP（雲端服務供應商）廠務大單，推升在手訂單衝上470億元高檔，確立下半年營運步步高。聖暉*累計今年前八月合併營收265.9億元，年增50.1%，主要受惠客戶隨CoWoS先進封裝需求增加，客戶加碼廠務與設備採購等資本支出帶動。
