晶圓代工成熟製程…台廠擁特殊技術 具優勢
晶圓代工成熟製程相關業者過去一年多來都享受非常甜美的果實，隨著各大廠加足馬力擴產搶單，供過於求的疑慮開始蔓延，即便中芯已遭美方盯上，但是否會被擴大制裁仍有不確定性。業界分析，未來業者比拚的不僅是資本，更關鍵的是要有獨到的特殊製程技術，才能勝出。台灣晶圓代工成熟製程相關業者都已就位，各自在獨到的領域闖出一片天，其中，聯電（2303）擁射頻絕緣半導體（RF-SOI）、eHV（嵌入式高壓）等製程優勢；力積電橫跨邏輯IC與記憶體；世界先進則投入氮化鎵（GaN）晶片製程技術平台，擴展客戶版圖。
業界人士表示，從2020年下半年至今，隨著汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，關鍵車用電子包括微控制器、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件，多採用8吋晶圓廠成熟製程生產。另外，5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高速運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用推升高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，也塞爆12吋廠的產能。
在上述產業趨勢下，成熟製程業者近兩年營運表現亮眼，不過在各家業者持續擴產之下，後續仍要看廠商的製程競爭力，台廠都已準備好了。
其中，聯電擁有射頻絕緣半導體（RF-SOI）、eHV（嵌入式高壓）、BCD（雙極-互補-擴散金氧半導體）等製程，以22／28奈米採用RF-SOI技術來看，聯電在全球28奈米掌握13%的市占率，RF-SOI也有16%的市占率。
力積電方面，運用自身結合邏輯與記憶體技術於一身的特長，積極拓展其他競爭者難以踏足的領域，如開發整合邏輯與記憶體功能的混合型晶片，能根據市場需求彈性調整晶片種類產能等，且握有專利的堆疊技術，將提高晶片在高速運算、AI及CIS等領域的應用價值。
世界先進也積極布局未來成長動能，在看好第三代半導體應用於電動車、綠能、5G基地台、雷達與快速充電技術等領域的潛能，投入研究氮化鎵（GaN）晶片製程技術平台，擴展客戶版圖。
