2021年03月03日 星期三

英特爾擴大委外 台鏈進補

By: 尹慧中
2021-01-18
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(路透)

英特爾新執行長杰辛格(Pat Gelsinger)將在2月15日上任,供應鏈傳出,英特爾擴大委外代工方向不變,將採「核心晶片(CPU)」與「非核心晶片(CPU以外晶片)」兩路並進,逐步拉高「台灣製造」比重,今年增加的訂單量至少10%起跳,台積電、聯電都有望分到訂單。(延伸閱讀:英特爾新品將釋單台積 預計下半年量產)

其中,最受關注的英特爾核心晶片,也就是中央處理器(CPU)委外代工訂單,都是由台積電獨拿。

英特爾先前已委由台積電生產部分行動裝置搭載的Atom處理器,今年對台積電新增的相關訂單量將提升三成;此外,英特爾也會把部分Xeon晶片委外代工,預料也會由台積電操刀。

台積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士指出,台積電上周四(14日)線上法說會釋出今年資本支出高達250億至280億美元,年增至少45%的訊息,遠高於市場預期,儘管台積電並未透露個別客戶產能需求,已隱約透露英特爾擴大下單的態勢確立。

業界預料,台積電與英特爾的合作,將由7奈米繪圖晶片,一路延伸至5奈米、3奈米的中央處理器,成為台積電日後先進製程的重要客戶之一。

在英特爾非核心晶片(CPU以外晶片)委外方面,據了解,先前已有約二成至三成分別委外由台積電、聯電操刀;英特爾子公司並將數據晶片測試交由京元電、日月光投控等專案合作,今年也已新增專案合作。

業界認為,英特爾在非核心產品已與台灣供應夥伴合作多年,消息人士透露,英特爾今年開始,非核心產品委外策略也加快腳步,陸續啟動供應鏈轉移計畫,轉移區域是大陸以外的台灣,今年會因轉移而提升至少10%,同時包含數個專案在進行。


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