高通正式推出最新5G晶片 驍龍865/765
高通正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。本報系資料庫
晶片大廠高通於美國夏威夷3日時間，舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，2020年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億5G用戶。
高通於上述高峰會中，宣布推出5G新晶片驍龍865與驍龍765／765G，客戶端包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人暨副董事長林斌、OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強等都為其站台。
高通指出，驍龍865晶片的效能表現，是自家前一代產品的2倍，更是安卓陣營競爭對手產品的3倍。
艾蒙說，預計到2022年時，全球累計5G手機市場出貨量將達14億支，而到2025年底，則估計全球將會有28億個5G連網裝置。
林斌在會中表示，小米將於2020年第1季推出旗艦機種小米10，將是全球首波搭載驍龍865晶片的智慧型手機之一。同時，吳強也強調，OPPO明年第1季會推出搭載驍龍865晶片的手機，而在這個月也會先推出搭載驍龍765晶片的Reno 3 Pro 5G產品。
