高通尬聯發科 下月推5G晶片
高通昨日公布12月3日將在夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會，業界的關注焦點則是高通最新5G驍龍865晶片發表。 本報系資料庫5G手機晶片白熱化，聯發科剛宣布將在台北、深圳發表第一顆5G單晶片，競爭對手高通昨（21）日上午也公布12月3日將在夏威夷舉辦年度Snapdragon技術高峰會通知。業內人士指出，高階主管分享5G全球市場擴展進度，但業界的關注焦點則是高通最新5G驍龍865晶片發表，聯發科甚至早一周發表產品，兩強對決白熱化。
高通過去橫掃高階手機市場，5G時代更是擺明了「高階不讓、中低要搶」的態度，聯發科則是大反攻，要在5G手機市場搶占一席之地，聯發科投入千億資金設研發中心、千名以上人力研發，搶進5G供應鏈關鍵地位。
高通公布，高峰會將分享高通最新產品包含旗艦級高通 Snapdragon（驍龍）行動平台，延展實境和常時啟動、常時連網PC的相關消息。高通總裁Cristiano Amon及高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆高峰會。
Cristiano Amon表示，高通在推動3G和4G的發展及啟用扮演了關鍵角色，在5G領域將基於技術領導地位推動發展。去年的Snapdragon技術高峰會上，高通展示5G已經成為現實。今年將與300多名全球媒體和分析師齊聚一堂，見證由新一代無線通訊技術提供支持的裝置、服務和體驗，並展望未來。
5G作為一項變革性技術，高通極為看好5G發展，日前於歐洲舉行分析師大會上，高通樂觀預期，2020年全球5G智慧型手機出貨可望落在1.75億到2.25億支。
