英特爾推新技術 槓台積
英特爾開發出全新堆疊封裝技術Foveros，規劃明年下半年推出相關產品。 美聯社
英特爾12日宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，希望能從台積電手上奪回領先地位，重振聲勢。
英特爾在該公司的架構日（Architecture Day）活動中，展示一系列以10奈米製程為基礎的系統，將用於個人電腦（PC）、資料中心及網路的發展。
這家晶片大廠也展示名為「Foveros」的全新3D封裝技術，英特爾能透過「Foveros」，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。
英特爾首席架構師柯都里（Raja Koduri）接受路透訪問時表示，堆疊以往僅用於記憶體，但英特爾在耕耘近20年後，成為第一家採用異質堆疊邏輯處理運算工作的業者。英特爾規劃將從明年下半開始使用「Foveros」技術推出一系列產品。
英特爾多年來追隨摩爾定律，積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，但英特爾7月時說，最新的10奈米技術直到明年的年底購物季之前都不會問世，因此敗給今年推出新一代技術的台積電，讓出生產最小晶片的龍頭寶座。
如今英特爾改採「小晶片」（chiplet）技術，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。J.Gold合夥公司分析師高德說，「Foveros」技術將讓英特爾的前進速度，快過採用台積電技術的超微（AMD）。
英特爾也分享其聚焦於六個工程領域的技術策略，相關投資與創新預計將推動技術與用戶體驗提升，包括先進製程和封裝、新架構以加速AI與繪圖等專業任務、超快速記憶體科技、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能，以及統一及簡化編程、開發者可針對全系列英特爾運算發展藍圖使用的通用軟體。
英特爾推出全新Gen11整合式繪圖晶片，從2019年開始，其新的整合式繪圖晶片將採用以10奈米為基礎的處理器。與Gen9繪圖晶片相比，新的整合式繪圖晶片架構預期在單一時脈運算效能方面提升一倍。
