鴻海攻智慧領域 鏈結IC業
經濟日報提供
鴻海集團負責半導體相關業務的S次集團副總經理陳偉銘昨（18）日表示，在全球供應鏈逐漸形成美中兩大陣營發展之際，台灣擁有好的位置，鴻海作為半導體新進者，希望和台灣IC產業持續深化與充分合作，爭取智慧世界的商機。
鴻海S次集團成軍三年，今年首度參與台北國際半導體展（SEMICON Taiwan），陳偉銘並代表鴻海董事長劉揚偉出席，以「未來存有些許變數的智慧化世界」（A smarter world with some chaos ahead）為題，發表專題演講。
陳偉銘指出，鴻海集團統計去年在全球採購530億美元的半導體產品，占全球比重約11%，鴻海集團在垂直整合發展「新boxiedge平台」，初步在集團內部推廣加速相關採購應用，並希望幫助上下游生產數據優化。
陳偉銘提到，中國大陸不再是世界工廠，大家思考下一個世界工廠在哪裡，但貿易保護主義讓其他區域不會成為像大陸那樣的世界工廠，同時，全球供應鏈邁向美中兩大陣營，產品在兩個陣營之間的設計都要謹慎思考，同時半導體與AI將決定一國實力，近期日韓貿易戰也是一例，對產業造成紛擾。
展望未來，陳偉銘強調，未來智慧世界中，半導體應用無處不在，AI的發展仍讓鴻海看到新機會，產業的跨界布局發展，如晶圓代工廠跨足封測、系統公司自行設計晶片等，半導體產業從垂直分工發展至垂直整合趨勢明顯。
陳偉銘說，鴻海集團不僅半導體採購量大，本身工業數據龐大，也從軟體定義系統晶片、IC設計與ODM、夏普8吋晶圓廠，到系統整合至通路都有布局，因此更可以成為未來解決方案提供者，也希望與台灣IC產業深化合作，持續創造成功。
